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发布时间:2024-08-02 22:04:43

  ?“算力”相关产业近期持续火爆,智算中心的建设,也正在遍地开花。 进入2024年k8凯发官网,就有武昌智算中心、中国移动智算中心(青岛)、华南数谷智算中心、郑州人工智能计算中心、博大数据深圳前海智算中心等相继开工或投产使用

  半导体取得成功的唯一途径是合作。 文丨华商韬略 东木褚 光刻机巨头阿斯麦爆单了,今年前两个季度,中国成为阿斯麦的最大客户。 面对美国的封堵,阿斯麦何以敢继续做中国的生意,答案就在其进入中国的三十六年时间里

  ?最近,有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准,凯发k8官网下载客户端特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示,芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准,以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

  富士康与郑州宣布新的合作,将在郑州投资10亿元人民币建设新事业总部大楼,富士康将在郑州展开电动汽车制造、固态电池研发等,同时郑州富士康也在大举招人,开出较高薪酬并且给予7500元奖励,吸引员工回流制造iPhone16

  ?7月,处在2024年中,不仅是上下半年的过渡期,也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期,因为行业正在从2023年的低谷期向上走,根据各大市场研究机构统计和预测,2024上半年依然处于恢复期,下半年的行情会比上半年好很多

  ?随着人工智能(AI)技术的飞速发展,其应用边界不断拓宽,从简单的图像识别到复杂的自然语言处理,再到自动驾驶、智能制造等前沿领域,AI正以前所未有的速度改变着我们的世界。 在这场AI中,深度学习作为其核心驱动力,不断推动着算法与模型的革新,同时也对计算资源提出了更为严苛的要求

  今年前五个月,中国的芯片进口增速远低于出口增速,这意味着中国芯片开始走向国际市场,争夺美国芯片的市场了短短数年时间中国从芯片进口大国,成为芯片出口大国,这恐怕超过了美国的预期。 数据显示

  分析机构给出今年二季度的数据指,中国最大的芯片企业中芯国际已成全球第三大芯片制造企业,美国芯片制造企业格芯大幅衰退,格芯从之前的第三名跌至第五名,意味着中国芯片取得了巨大的进展。 今年一季度的数

  ?最近,芯片界传奇人物、处理器设计大佬、Tenstorrent现任首席执行官吉姆凯勒(Jim Keller)在接受采访时表示,英伟达没有很好地服务于很多市场,因此,Tenstorrent和新创AI处理器研发公司是有机会的

  去年以来,联发科、高通的新款芯片命名颇为混乱,名字一改再改,然而细究之下,发现这些芯片大多都是新瓶装旧酒,将旧款芯片改名后重新上市,而售价却不便宜,而这类芯片普遍用于千元机中。 联发科的

  这几年由于美国的做法,给全球芯片行业造成了巨大的影响,而中国作为全球最大的制造国,大举采购芯片,受到了较大的影响,不过近日一份数据显示中国已是全球最大的芯片出口国,已成美国芯片的有力竞争对手。

  近期,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得了中国证监会的同意。 值得一提的是,联芸科技从递交注册到注册生效仅历时4天,刷新了科创板开市以来的注册速度

  快科技7月15日消息,据媒体报道,NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量,以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”,其拥有高达2,080亿个电晶体,并采用台积电定制的4纳米工艺制造

  ?在芯片制造领域,先进制程的影响力和统治力越来越大,已经从之前的逻辑芯片晶圆代工领域,拓展到最先进的存储芯片制造,这在台积电和三星身上有

  ?在这半年的时间里,存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局,到随后的快速上涨,再到近期的波动调整,每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么,这半年来存储芯片究竟涨价几何呢? 01 机构

  快科技7月11日消息,根据联发科日前公布的2024年6月及第二季度财报,其二季度合并营收1272.7亿元新台币(约合284亿元人民币),环比减少4.6%,同比增长29.7%,优于此前预期。 2024年前6个月,联发科累计营收达2607.3亿元新台币,较去年同期增长34.5%

  作者:泰罗,编辑:小市妹 7月5日,韦尔股份发布业绩预告,预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元,同比增加754.11%到819.42%。 对于业绩增长原因,韦尔股

  ?就在六月份,新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。 德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)耗资20亿欧元(约30亿新币、155亿人民币)在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂,毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂,通过天桥相连

  ?2023年,全球芯片市场低迷,需求不振,使得各大晶圆厂(包括晶圆代工和IDM)产能利用率都不高,抑制了晶圆厂投资。据SEMI统计,2023年,全球晶圆厂设备支出同比下降了22%。 近两年,先进制程工艺(5nm及以下)还处在投入期,整体发展情况还不错,但仅限于那两三家头部企业