International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加 50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。

　　IBS 预估，一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂（WSPM）成本约为280亿美元，而建设相同产能的3nm晶圆厂，预估为200亿美元。

　　晶圆厂增加的成本，主要原因是EUV光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。根据台积电目前公布的路线nm 晶圆凯发k8，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，凯发k8国际首页登录费用预估为2万美元。

　　如果苹果 A17 Pro 芯片尺寸按照 105mm2 计算，那么一个300毫米晶圆可以切出586个，如果按照理论上的100%良率计算，每块芯片成本大约34美元，如果按照85%良率计算，成本大约为40美元。