凯发K8一触即发金融界 2024 年 7 月 9 日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构和芯片封装方法”，公开号 CN2.3，申请日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显示，本申请提供的一种芯片堆叠结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第一屏蔽线和屏蔽层。第一芯片贴装于基板上。第二芯片贴装于第一芯片远离基板的一侧。第一屏蔽线设于第一芯片上；第二芯片位于第一屏蔽线形成的围挡空间内k8凯发官网。屏蔽层罩设第一芯片和第二芯片；屏蔽层和第一屏蔽线电性连接；屏蔽层和/或第一屏蔽线接地。该芯片堆叠结构能够实现堆叠芯片中部分芯片或全部芯片的电磁屏蔽，适用场景广泛k8凯发官网，电磁屏蔽效果好。