2020年，新冠疫情席卷全球。以数字化为基础的新常态成为工作、生活的重要方式。对数字化的强劲需求使得全球集成电路/半导体跨越式增长。此外，随着5G、AI、IOT、汽车电子等新技术与应用场景的爆发式增长，全球的半导体芯片供不应求，如何提升IC设计、验证的效能，以及实现快速敏捷的复杂系统设计及仿真成为行业共同面对的课题。

　　2021年 Siemens EDA系列线上技术研讨会隆重登场。首场研讨会将以“AI Megachip”为主题，于5月28日开启，将有多位专业讲师进行线上分享电子设计困局及破解之道，助力产业界应对日益复杂的电子设计和创新的挑战。

　　半导体工艺向极限演进k8凯发，使得芯片开发对失败容忍度越来越低，这给IC 设计学科提出了严峻的挑战。目前芯片设计面临诸多问题，例如：设计早期，会有潜在的系统级性能问题，在手动编码的 RTL 设计方法中，这些问题往往要到很晚才能发现，在项目后期，开发团队经常陷入窘境，不得不在削减重要功能、寻找更多资源和延误进度之间进行艰难权衡。

　　为了应对大型SOC设计带来的挑战，层次化DFT被用作一种分而治之的方法，但是，仅仅依靠层次化DFT本身已不足以满足要求，从而设计师不得不在实现工作量与制造测试成本之间做出折衷。极大掣肘产品品质的提升及导入市场速度。

　　传统软件仿真工具已经无法满足工程师对仿真时间效益的需求，要想在专注于创新设计的同时跟上回归测试的运行和维护步伐，已变得极具挑战性。开发团队和QA工程师亟需有效的验证策略、工具和测试环境，从而以更高的效率缩短产品的市场导入周期。

　　Siemens EDA致力于发展电子设计自动化技术，从芯片设计端一路延伸至系统产品端，拥有完整的集成式验证平台，可以满足不同设计阶段的验证要求。面对芯片设计的挑战，协助客户全面提高设计品质，加速产品导入市场。

　　传统仿真工具已经无法满足工程师对仿真时间效益的需求，必须借助新的仿真工具及有效利用硬件仿真加速技术特有的高速、k8凯发高可见性与准确性等优势，来提升验证效率，让设计在验证复杂度指数型上升的背景下，仍能得心应手地应对巨型SoC开发任务。这也是本次“AI Megachip”主题技术研讨的探讨方向。

　　此外，k8凯发“车用半导体设计(即Automotive Semiconductor)”与“洞察先机 破解先进制程最新挑战(即Advanced Node Semiconductor)” 线日隆重登场。届时，将有跟会更多重磅专业讲师与您线上对话，共同探讨行业最新挑战及解决之道。把握先机，制胜未来。